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ルンフェンにおけるフレキシブルプリント回路 (FPC) メンブレンスイッチ組立プロセス

ルンフェンにおけるフレキシブルプリント回路 (FPC) メンブレンスイッチ組立プロセス

2025-07-28

最新の会社ニュース ルンフェンにおけるフレキシブルプリント回路 (FPC) メンブレンスイッチ組立プロセス 0

 

フレキシブルプリント回路（FPC）メンブレンスイッチアセンブリプロセス

 

FPCメンブレンスイッチは、小型で耐久性のある電子機器の主要コンポーネントであり、その組み立てには、機能性と信頼性を確保するために8つの正確な段階が含まれます。以下に、各ステップの簡潔な内訳を示します。
 

1. 材料の選択と検査

このプロセスは、ポリイミド（PI）FPC、ポリカーボネート/ポリエステルグラフィックオーバーレイ、感圧接着剤（PSA）、スペーサー層、メタル/ポリドーム（触覚応答用）、およびシールド層（必要な場合）を含む原材料の厳格なチェックから始まります。各コンポーネントは、傷、ピンホール、寸法精度などの欠陥がないか検査されます。
 

2. FPCの準備とコンポーネントの取り付け

エッチングされた銅回路（耐久性のために金またはニッケル/金メッキが施されていることが多い）で事前に製造されたFPCは、必要に応じて表面実装技術（SMT）を受けます:

 

  • 自動ピックアンドプレース機は、小さなコンポーネント（LED、抵抗、IC）を指定されたパッドに配置します。
  • コンポーネントは、熱に弱いポリイミド基板に合わせて調整されたリフロー技術を使用してはんだ付けされます。

3. メタル/ポリドームの配置（触覚設計）

触覚フィードバックのために、金属スナップドームまたは導電性ポリドームが、FPCのアクチュエータ領域に配置されます。精密にカットされた穴のある非導電性ドームリテーナーシートは、ドームがスイッチ接点上に整列した状態を保つことを保証し、一貫した作動力と電気的接触に不可欠です。
 

4. スペーサーの適用

スイッチ領域にダイカットされた開口部のあるスペーサー（接着剤付きポリエステル/ポリイミド）が適用されます。これは、誤った作動を防ぎ、作動ストロークを定義し、内部コンポーネントを保護するためのエアギャップを作成します。
 

5. グラフィックオーバーレイのラミネート

ユーザーが対面するグラフィックオーバーレイ（印刷された凡例/アイコン付き）は、精密な位置合わせツールを使用してアセンブリにラミネートされます。圧力（場合によっては熱）により、気泡のない接着が保証され、オーバーレイアクチュエータがドーム/接点上に厳密に位置合わせされます。
 

6. 回路テール終端

フレキシブルFPCテール（露出したパッド/コネクタ付き）は、圧着コネクタ、PCBへの直接はんだ付け、またはソケット挿入用のスティフナーを介して終端されます。これは、アプリケーションのニーズに基づいて選択されます。
 

7. 電気的テストと最終検査

すべてのスイッチは、以下を受けます:

 

  • 導通/オープン回路テスト: 意図しない接続がないか確認します。
  • 短絡テスト: 回路間の絶縁を確認します。
  • スイッチ機能テスト: 正しい作動と信号出力（ドームの触覚的な「スナップ」感を含む）を確認します。

 

最終的な目視検査では、外観上の欠陥（傷、位置ずれ）と寸法適合性がチェックされます。
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2025-07-28

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フレキシブルプリント回路（FPC）メンブレンスイッチアセンブリプロセス

 

FPCメンブレンスイッチは、小型で耐久性のある電子機器の主要コンポーネントであり、その組み立てには、機能性と信頼性を確保するために8つの正確な段階が含まれます。以下に、各ステップの簡潔な内訳を示します。
 

1. 材料の選択と検査

このプロセスは、ポリイミド（PI）FPC、ポリカーボネート/ポリエステルグラフィックオーバーレイ、感圧接着剤（PSA）、スペーサー層、メタル/ポリドーム（触覚応答用）、およびシールド層（必要な場合）を含む原材料の厳格なチェックから始まります。各コンポーネントは、傷、ピンホール、寸法精度などの欠陥がないか検査されます。
 

2. FPCの準備とコンポーネントの取り付け

エッチングされた銅回路（耐久性のために金またはニッケル/金メッキが施されていることが多い）で事前に製造されたFPCは、必要に応じて表面実装技術（SMT）を受けます:

 

  • 自動ピックアンドプレース機は、小さなコンポーネント（LED、抵抗、IC）を指定されたパッドに配置します。
  • コンポーネントは、熱に弱いポリイミド基板に合わせて調整されたリフロー技術を使用してはんだ付けされます。

3. メタル/ポリドームの配置（触覚設計）

触覚フィードバックのために、金属スナップドームまたは導電性ポリドームが、FPCのアクチュエータ領域に配置されます。精密にカットされた穴のある非導電性ドームリテーナーシートは、ドームがスイッチ接点上に整列した状態を保つことを保証し、一貫した作動力と電気的接触に不可欠です。
 

4. スペーサーの適用

スイッチ領域にダイカットされた開口部のあるスペーサー（接着剤付きポリエステル/ポリイミド）が適用されます。これは、誤った作動を防ぎ、作動ストロークを定義し、内部コンポーネントを保護するためのエアギャップを作成します。
 

5. グラフィックオーバーレイのラミネート

ユーザーが対面するグラフィックオーバーレイ（印刷された凡例/アイコン付き）は、精密な位置合わせツールを使用してアセンブリにラミネートされます。圧力（場合によっては熱）により、気泡のない接着が保証され、オーバーレイアクチュエータがドーム/接点上に厳密に位置合わせされます。
 

6. 回路テール終端

フレキシブルFPCテール（露出したパッド/コネクタ付き）は、圧着コネクタ、PCBへの直接はんだ付け、またはソケット挿入用のスティフナーを介して終端されます。これは、アプリケーションのニーズに基づいて選択されます。
 

7. 電気的テストと最終検査

すべてのスイッチは、以下を受けます:

 

  • 導通/オープン回路テスト: 意図しない接続がないか確認します。
  • 短絡テスト: 回路間の絶縁を確認します。
  • スイッチ機能テスト: 正しい作動と信号出力（ドームの触覚的な「スナップ」感を含む）を確認します。

 

最終的な目視検査では、外観上の欠陥（傷、位置ずれ）と寸法適合性がチェックされます。